近场通讯芯片行业发展现状调研及趋势分析报告

2023年全球近场通讯芯片市场规模达 亿元（人民币），中国近场通讯芯片市场容量达 亿元人民币。报告预测到2029年全球近场通讯芯片市场规模将达 亿元，预测期间年复合增长率CAGR为 %。

报告中所列出的主要企业有Qualcomm Inc, MediaTek Inc, STMicroelectronics, Sony Corporation, Marvell technology Group, AMS AG, Broadcom Corporation, Texas Instruments Inc, NXP Semiconductors。报告包含对各企业的发展概况、产品结构和主营业务等介绍，并对其经营概况、竞争优势和发展战略进行分析。

报告中将近场通讯芯片行业按种类及应用领域进行细分分析：主要细分种类市场细分为64字节, 168字节, 其他。近场通讯芯片下游应用领域分别有医疗, 消费电子, 汽车, 其他。各类型市场（产品价格、市场规模、份额及发展趋势）与各应用市场（规模、份额占比、及需求潜力）细分分析都包含在近场通讯芯片市场研究报告中。

近场通讯芯片市场主要企业包括：

Qualcomm Inc

MediaTek Inc

STMicroelectronics

Sony Corporation

Marvell technology Group

AMS AG

Broadcom Corporation

Texas Instruments Inc

NXP Semiconductors

近场通讯芯片类别划分：

64字节

168字节

其他

近场通讯芯片应用领域划分：

医疗

消费电子

汽车

其他

本研究报告对全球及中国近场通讯芯片行业发展趋势、竞争格局及市场前景进行了全面分析。报告重点分析了全球与中国近场通讯芯片行业发展现状、产业规模趋势、产业链发展状况、市场供需、biaogan企业市场表现、市场发展空间、及发展策略等，同时分析了近场通讯芯片行业将面临的机遇与挑战，并对近场通讯芯片行业未来的发展趋势及前景作了分析研判。

近场通讯芯片行业分析报告重点关注全球与中国地区，报告将全球细分为北美、欧洲、亚太、拉丁美洲，中东和非洲地区，分析了各细分地区及各地区主要国家近场通讯芯片市场规模和增长率。报告同时也包含对全球主要地区近场通讯芯片进出口、产销情况的分析。报告涵盖的区域细分及各区域主要国家：

北美（美国、加拿大、墨西哥）

欧洲（德国、英国、法国、意大利、北欧、西班牙、比利时、波兰、俄罗斯、土耳其）

亚太（中国、日本、澳大利亚和新西兰、印度、东盟、韩国)

拉丁美洲，中东和非洲（海湾合作委员会国家、巴西、尼日利亚、南非、阿根廷）

近场通讯芯片市场分析报告各章节内容如下：

第一章：近场通讯芯片行业简介、市场规模和增长率（按主要类型、应用、地区划分）、全球与中国近场通讯芯片市场发展趋势；

第二章：近场通讯芯片市场动态、竞争格局、PEST、供应链分析；

第三章：全球与中国主要厂商近场通讯芯片销售量、销售额及市场份额、TOP3企业SWOT分析；

第四章：全球与中国近场通讯芯片主要类型分析（发展趋势、销售量、销售额、市场份额及价格走势）；

第五章：全球与中国近场通讯芯片Zui终用户分析（下游客户端、市场销量、值及市场份额）；

第六章：全球主要地区（中国、北美、欧洲、亚太、拉美、中东及非洲市场）近场通讯芯片产量、进口、销量、出口分析；

第七至第十章：分别对北美、欧洲、亚太、拉丁美洲，中东和非洲地区近场通讯芯片主要类型、应用格局、主要国家市场销量与增长率分析；

第十一章：列举了全球与中国近场通讯芯片主要生厂商，涵盖企业基本信息、产品规格特点、及近场通讯芯片销售量、销售收入、价格、毛利及毛利率分析；

第十二章：近场通讯芯片行业前景与风险。

出版商: 湖南贝哲斯信息咨询有限公司

目录

第一章 行业概述及全球与中国市场发展现状

1.1 近场通讯芯片行业简介

1.1.1 近场通讯芯片行业界定及分类

1.1.2 近场通讯芯片行业特征

1.1.3 全球与中国市场近场通讯芯片销售量及增长率（2019年-2030年）

1.1.4 全球与中国市场近场通讯芯片产值及增长率（2019年-2030年）

1.2 全球近场通讯芯片主要类型市场规模及增长率（2019年-2030年）

1.2.1 64字节

1.2.2 168字节

1.2.3 其他

1.3 全球近场通讯芯片主要终端应用领域市场规模及增长率（2019年-2030年）

1.3.1 医疗

1.3.2 消费电子

1.3.3 汽车

1.3.4 其他

1.4 按地区划分的细分市场

1.4.1 2019年-2030年北美近场通讯芯片消费市场规模和增长率

1.4.2 2019年-2030年欧洲近场通讯芯片消费市场规模和增长率

1.4.3 2019年-2030年亚太地区近场通讯芯片消费市场规模和增长率

1.4.4 2019年-2030年拉丁美洲，中东和非洲近场通讯芯片消费市场规模和增长率

1.5 全球近场通讯芯片销售量、价格、销售额、毛利、毛利率及预测（2019年-2030年）

1.5.1 全球近场通讯芯片销售量、价格、销售额、毛利、毛利率及发展趋势（2019年-2030年）

1.6 中国近场通讯芯片销售量、价格、销售额及预测（2019年-2030年）

1.6.1 中国近场通讯芯片销售量、价格、销售额及预测（2019年-2030年）

第二章 全球近场通讯芯片市场趋势和竞争格局

2.1 市场趋势和动态

2.1.1 市场挑战与约束

2.1.2 市场机会与潜力

2.1.3 全球企业并购信息

2.2 竞争格局分析

2.2.1 产业集中度分析

2.2.2 近场通讯芯片行业波特五力模型分析

2.2.3 近场通讯芯片行业PEST分析

2.3 近场通讯芯片行业供应链分析

2.3.1 主要原料及供应情况

2.3.2 近场通讯芯片行业下游情况分析

2.3.3 上下游行业对近场通讯芯片行业的影响

第三章 全球与中国主要厂商近场通讯芯片销售量、销售额及竞争分析

3.1 全球与中国近场通讯芯片市场主要厂商2023和2024年销售量、销售额及市场份额

3.1.1 全球与中国近场通讯芯片市场主要厂商2023和2024年销售量列表

3.1.2 全球与中国近场通讯芯片市场主要厂商2023和2024年销售额列表

3.1.3 全球与中国近场通讯芯片市场主要厂商2023和2024年市场份额

3.2 近场通讯芯片全球与中国TOP3企业SWOT分析

第四章 全球与中国近场通讯芯片主要类型销售量、销售额、市场份额及价格（2019年-2030年）

4.1 主要类型产品发展趋势

4.2 全球市场近场通讯芯片主要类型销售量、销售额、市场份额及价格

4.2.1 全球市场近场通讯芯片主要类型销售量及市场份额（2019年-2030年）

4.2.2 全球市场近场通讯芯片主要类型销售额及市场份额（2019年-2030年）

4.2.3 全球市场近场通讯芯片主要类型价格走势（2019年-2030年）

4.3 中国市场近场通讯芯片主要类型销售量、销售额及市场份额

4.3.1 中国市场近场通讯芯片主要类型销售量及市场份额（2019年-2030年）

4.3.2 中国市场近场通讯芯片主要类型销售额及市场份额（2019年-2030年）

4.3.3 中国市场近场通讯芯片主要类型价格走势（2019年-2030年）

第五章 全球与中国近场通讯芯片主要终端应用领域市场细分

5.1 终端应用领域的下游客户端分析

5.2 全球近场通讯芯片市场主要终端应用领域销售量、值及市场份额

5.2.1 全球市场近场通讯芯片主要终端应用领域销售量及市场份额（2019年-2030年）

5.2.2 全球近场通讯芯片市场主要终端应用领域值、市场份额（2019年-2030年）

5.3 中国市场主要终端应用领域近场通讯芯片销售量、值及市场份额

5.3.1 中国近场通讯芯片市场主要终端应用领域销售量及市场份额（2019年-2030年）

5.3.2 中国近场通讯芯片市场主要终端应用领域值、市场份额（2019年-2030年）

第六章 全球主要地区近场通讯芯片产量，进口，销量和出口分析（2019-2024年）

6.1 中国近场通讯芯片市场2019-2024年产量、进口、销量、出口

6.2 北美近场通讯芯片市场2019-2024年产量、进口、销量、出口

6.3 欧洲近场通讯芯片市场2019-2024年产量、进口、销量、出口

6.4 亚太近场通讯芯片市场2019-2024年产量、进口、销量、出口

6.5 拉美，中东，非洲近场通讯芯片市场2019-2024年产量、进口、销量、出口

第七章 北美近场通讯芯片市场分析

7.1 北美近场通讯芯片主要类型市场分析 （2019年-2030年）

7.2 北美近场通讯芯片主要终端应用领域格局分析 （2019年-2030年）

7.3 北美主要国家近场通讯芯片市场分析和预测 （2019年-2030年）

7.3.1 美国近场通讯芯片市场销售量,销售额和增长率 (2019年-2030年)

7.3.2  加拿大近场通讯芯片市场销售量,销售额和增长率 (2019年-2030年)

7.3.3 墨西哥近场通讯芯片市场销售量,销售额和增长率 (2019年-2030年)

第八章 欧洲近场通讯芯片市场分析

8.1 欧洲近场通讯芯片主要类型市场分析 （2019年-2030年）

8.2 欧洲近场通讯芯片主要终端应用领域格局分析  (2019年-2030年)

8.3 欧洲主要国家近场通讯芯片市场分析  (2019年-2030年)

8.3.1 德国近场通讯芯片市场销售量、销售额和增长率 (2019年-2030年)

8.3.2 英国近场通讯芯片市场销售量、销售额和增长率 (2019年-2030年)

8.3.3 法国近场通讯芯片市场销售量、销售额和增长率 (2019年-2030年)

8.3.4 意大利近场通讯芯片市场销售量、销售额和增长率 (2019年-2030年)

8.3.5 北欧近场通讯芯片市场销售量、销售额和增长率 (2019年-2030年)

8.3.6 西班牙近场通讯芯片市场销售量、销售额和增长率 (2019年-2030年)

8.3.7 比利时近场通讯芯片市场销售量、销售额和增长率 (2019年-2030年)

8.3.8 波兰近场通讯芯片市场销售量、销售额和增长率 (2019年-2030年)

8.3.9 俄罗斯近场通讯芯片市场销售量、销售额和增长率 (2019年-2030年)

8.3.10 土耳其近场通讯芯片市场销售量、销售额和增长率 (2019年-2030年)

第九章 亚太近场通讯芯片市场分析

9.1 亚太近场通讯芯片主要类型市场分析  (2019年-2030年)

9.2  亚太近场通讯芯片主要终端应用领域格局分析  (2019年-2030年)

9.3  亚太主要国家近场通讯芯片市场分析  (2019年-2030年)

9.3.1 中国近场通讯芯片市场销售量、销售额和增长率 (2019年-2030年)

9.3.2 日本近场通讯芯片市场销售量、销售额和增长率 (2019年-2030年)

9.3.3 澳大利亚和新西兰近场通讯芯片市场销售量、销售额和增长率 (2019年-2030年)

9.3.4 印度近场通讯芯片市场销售量、销售额和增长率 (2019年-2030年)

9.3.5 东盟近场通讯芯片市场销售量、销售额和增长率 (2019年-2030年)

9.3.6 韩国近场通讯芯片市场销售量、销售额和增长率 (2019年-2030年)

第十章 拉丁美洲，中东和非洲近场通讯芯片市场分析

10.1 拉丁美洲，中东和非洲近场通讯芯片主要类型市场分析  (2019年-2030年)

10.2 拉丁美洲，中东和非洲近场通讯芯片主要终端应用领域格局分析  (2019年-2030年)

10.3 拉丁美洲，中东和非洲主要国家近场通讯芯片市场分析  (2019年-2030年)

10.3.1 海湾合作委员会国家近场通讯芯片市场销售量、销售额和增长率 (2019年-2030年)

10.3.2 巴西近场通讯芯片市场销售量、销售额和增长率 (2019年-2030年)

10.3.3 尼日利亚近场通讯芯片市场销售量、销售额和增长率 (2019年-2030年)

10.3.4 南非近场通讯芯片市场销售量、销售额和增长率 (2019年-2030年)

10.3.5  阿根廷近场通讯芯片市场销售量、销售额和增长率 (2019年-2030年)

第十一章 全球与中国近场通讯芯片主要生产商分析

11.1 Qualcomm Inc

11.1.1 Qualcomm Inc基本信息介绍、生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

11.1.2 Qualcomm Inc近场通讯芯片产品规格、参数、特点

11.1.3 Qualcomm Inc近场通讯芯片销售量、销售收入、价格、毛利及毛利率（2019-2024年）

11.2 MediaTek Inc

11.2.1 MediaTek Inc基本信息介绍、生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

11.2.2 MediaTek Inc近场通讯芯片产品规格、参数、特点

11.2.3 MediaTek Inc近场通讯芯片销售量、销售收入、价格、毛利及毛利率（2019-2024年）

11.3 STMicroelectronics

11.3.1 STMicroelectronics基本信息介绍、生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

11.3.2 STMicroelectronics近场通讯芯片产品规格、参数、特点

11.3.3 STMicroelectronics近场通讯芯片销售量、销售收入、价格、毛利及毛利率（2019-2024年）

11.4 Sony Corporation

11.4.1 Sony Corporation基本信息介绍、生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

11.4.2 Sony Corporation近场通讯芯片产品规格、参数、特点

11.4.3 Sony Corporation近场通讯芯片销售量、销售收入、价格、毛利及毛利率（2019-2024年）

11.5 Marvell technology Group

11.5.1 Marvell technology Group基本信息介绍、生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

11.5.2 Marvell technology Group近场通讯芯片产品规格、参数、特点

11.5.3 Marvell technology Group近场通讯芯片销售量、销售收入、价格、毛利及毛利率（2019-2024年）

11.6 AMS AG

11.6.1 AMS AG基本信息介绍、生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

11.6.2 AMS AG近场通讯芯片产品规格、参数、特点

11.6.3 AMS AG近场通讯芯片销售量、销售收入、价格、毛利及毛利率（2019-2024年）

11.7 Broadcom Corporation

11.7.1 Broadcom Corporation基本信息介绍、生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

11.7.2 Broadcom Corporation近场通讯芯片产品规格、参数、特点

11.7.3 Broadcom Corporation近场通讯芯片销售量、销售收入、价格、毛利及毛利率（2019-2024年）

11.8 Texas Instruments Inc

11.8.1 Texas Instruments Inc基本信息介绍、生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

11.8.2 Texas Instruments Inc近场通讯芯片产品规格、参数、特点

11.8.3 Texas Instruments Inc近场通讯芯片销售量、销售收入、价格、毛利及毛利率（2019-2024年）

11.9 NXP Semiconductors

11.9.1 NXP Semiconductors基本信息介绍、生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

11.9.2 NXP Semiconductors近场通讯芯片产品规格、参数、特点

11.9.3 NXP Semiconductors近场通讯芯片销售量、销售收入、价格、毛利及毛利率（2019-2024年）

第十二章 近场通讯芯片行业投资前景与风险分析

12.1 近场通讯芯片行业投资前景分析

12.1.1 细分市场投资机会

12.1.2 区域市场投资机会

12.1.3 细分行业投资机会

12.2 近场通讯芯片行业投资风险分析

12.2.1 市场竞争风险

12.2.2 技术风险分析

12.2.3 政策影响和企业体制风险

报告提供了全球近场通讯芯片行业市场竞争现状分析，挑选了在全球近场通讯芯片市场上占主要份额或Zui具潜力的企业，依次分析了主要企业市场表现、产品及服务、产销情况、产品价格及Zui新动态等。通过对比解析关键竞争数据帮助企业在市场中自我定位，规避业务中涉及的风险并促进业务增长。

在当前经济环境下，企业都在寻求新的生机。报告对近场通讯芯片行业做了全面具体的分析，并辅以清晰的图表等形式展示，能够帮助近场通讯芯片行业制造商、贸易商等目标企业对行业未来发展有一个清晰的了解，在zuijia指导下逐步扩大市场，实现经济效益Zui大化。